XST-5沖擊試樣缺口影像儀

一、概述

隨著國內工業技術的發展，越來越多的行業已經開始執行夏比V2#U2#U3#U5型缺口沖擊試驗方法，目前國內諸如鍋爐壓力容器、冶金和機械制造等行業已普遍采用夏比V型缺口沖擊試驗取代使用了幾十年的梅式U型缺口沖擊試驗。對于夏比V型缺口沖擊試驗，由于試樣V型缺口要求嚴格（試樣缺口深2mm、呈45°角且試樣缺口尖端要求R0.25mm±0.025mm）,故在整個試驗過程中，試樣的V型缺口加工是否合格成了關鍵問題，如果試樣缺口的加工質量不合格，那么其試驗的結果是不可信的，特別是R0.25mm缺口尖端的微小變化（其公差帶只有0.025mm），都會引起試驗結果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產品的報廢或合格兩種截然相反的不同結局。為保證加工的夏比V型缺口合格，其缺口的加工質量檢驗是一個重要質量控制手段，目前用光學投影放大檢查是唯一切實可行，并能保證檢查質量的方法。

XST-5型沖擊試樣缺口影像儀是我們根據目前國內廣大用戶的實際需求和GB/T229—2020《金屬夏比缺口沖擊試驗方法》中對沖擊試樣缺口的要求而設計、開發的一種專用于檢查夏比V型和U型沖擊試樣缺口加工質量的專用光學儀器，利用光學成像方法將被測的沖擊試樣V或U型缺口輪廓放大轉化到電腦顯示屏上，與沖擊試樣V和U型缺口標準樣預定編程比對，以確定被檢測的沖擊試樣缺口加工是否合格，其優點是操作簡便，檢查對比直觀，效率高。

總之，本影像儀是廣大冶金、鍋爐壓力容器、車船和工程機械制造及科研等部門理化試驗室的必備專用設備。

該儀器還可用于機械零件的外型輪廓、紡織物纖維、生物切片分析、工量刃具檢驗、儀表元件和半導體器件的投影檢測。

二、工作原理  

本影像儀是一種新型測量技術，通過遠心鏡頭將產品輪廓縮小數十倍后傳遞至伍佰萬像素高分辨率CCD相機上做數字化處理，再由強大計算能力的后臺繪圖測量軟件完成按照預先編程指令快速抓取產品輪廓圖，最后和以高像素相機微小像素點形成的標尺進行對比后計算出產品尺寸，同時完成對尺寸公差的評價。

三、主要參數

1、 顯示器尺寸 ：15寸

2、工作臺尺寸 ：

方工作臺尺寸：110×125mm

方工作臺直徑：90mm

工作臺玻璃直徑：70mm

3、工作臺行程 ：

縱向：±10mm

橫向：±10mm

升降：±12mm

4、工作臺轉動范圍: 0～360°

5、攝像頭采集像素：500萬

物鏡放大倍率： 2.5X

投影物鏡放大倍率：20x

6、 光源（LED）：12V    100W

7、電源：  220V   50Hz

8、主機外形尺寸：450×350×650mm

9、總重量：  26kg